有铅含银锡膏KC108A
有铅含银锡膏KC108A
有铅含银锡膏KC108A
- 产品详情
- 产品参数
有铅含银錫膏KC108A說明書
一、简介：
KC108A免洗型焊錫膏由高純度、低氧化的球形合金焊料粉末與RMA級助焊膏，經過嚴格的生産流程研製而成，適用於SMD元件及細間距引腳器件QFP的貼裝，具有良好的觸變性和適中的粘性。可焊性和印刷性良好，焊後殘留物極少，無需清洗，適合手工與機器印刷。KC108A免洗型焊锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1．潤濕性良好，乾燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼質量；
2．印刷性非常稳定，長時間印刷時，不會産生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移；
3．良好的焊接性能，可適應不同檔次焊接設備的要求；
4．焊接後殘留物極少，顔色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
5．可用于通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。
6．印刷時具有優異的脫模性，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。
7．焊點飽滿、光亮，永久如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
三、技術特性：1．錫粉合金特性：
1）合金成份（測試方法JIS Z 3282）
序號（NO.） | 成份（Ingredients） | 含量（Wt%） |
1 | 錫Sn | 62.8±0.50 |
2 | 鉛Pb | 36.8±0.50 |
3 | 鉍Bi | ≤0.030 |
4 | 銀Ag | 0.4±0.1 |
5 | 銻Sb | ≤0.020 |
6 | 銅Cu | ≤0.030 |
7 | 鋅Zn | ≤0.002 |
8 | 鐵Fe | ≤0.020 |
9 | 鋁Al | ≤0.001 |
10 | 砷As | ≤0.030 |
11 | 鎘Cd | ≤0.002 |
此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料，因而引起的任何损失或损害，我们拒绝承担任何责任。
（2）錫粉顆粒分佈（測試方法IPC TM 650 2.2.14）
型號 | 網目代號 | 直徑（UM） | 適用間距 |
T | -200+325 | 45~75 | ≥0.65mm(25mil) |
T2.3 | -230+400 | 38~63 | ≥0.65mm(25mil) |
T2.5 | -230+500 | 25~63 | ≥0.65mm(25mil) |
T3 | -325+500 | 25~45 | ≥0.4mm(20mil) |
T4 | -400+625 | 20~38 | ≤0.4mm(16mil) |
（3）合金物理特性
熔點 | 181℃ |
合金密度 | 8.81g/cm3 |
硬度 | 14HB |
熱導率 | 50J/M.S.K |
拉伸強度 | 30.6Mpa |
延伸率 | 48% |
導電率 | 11.0% of IACS |
（4）.錫粉形狀：球形（測試方法JIS Z 3284附件1）
3．锡膏规格
项目 | 規格 | 測試方法 |
外觀 | 淺灰色，圓滑膏狀無分層 | 目視 |
焊剂含量（wt%） | 11.0±1.0 | JIS Z 3197 6.1 |
粘度（KcpS） | 180±20.0 | Malcom粘度计 |
颗粒体积 | 20~38microns（Mesh-400+625） | IPC-TM 650 2.2.14 |
擴展率 | ＞90% | JIS Z 3197 6.10 |
表面绝缘阻抗值 | ＞1×109Ω.cm | 55℃ 95%RH96Hrs |
铬酸银纸测试 | 无白斑 | JIS Z 1976 6.1 |
水萃取阻抗 | ＞45000Ω.cm | JIS Z 3197 6.7 |
錫珠测试 | 无 | IPC-TM 650 2.4.43 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | JIS Z 1976 6.1 |
此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料，因而引起的任何损失或损害，我们拒绝承担任何责任。
四、使用方法
1．冷藏及保存
錫膏應冷藏在5-10℃乾燥環境以延長保存期限，在使用爲12個月（從生産之日算起），開封後的錫膏不能和未開封的錫膏混合保存。
在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下至少回温4小時，這是爲了使錫膏恢復到工作溫度，也是爲防止水份在錫膏表面冷凝，在過回焊爐時，造成“爆錫”現象，産生錫珠，甚至損壞元器件。
注：①保存溫度過高會縮短其壽命，影響其特性；
②保存溫度過低（低於0℃）則會産生結晶現象，使其特性惡化；
③未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
④不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
2．攪拌
爲了使助焊劑與錫粉能均勻地混合,在回溫後要充份攪拌，手工3-4分鐘；机器2-3分钟，若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求。
3．印刷
1）鋼網要求
對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好，0.65~0.4mm間距，一般選用0.12~0.15mm厚度的鋼網。
2）印刷條件
刮刀硬度 | 80~90HS（不銹鋼或橡膠） |
刮印角度 | 450~600 |
刮刀速度 | 10~150mm/sec |
印刷壓力 | （2~4）×105pa |
印刷速度 | 正常標準：40~60mm/sec 細間距：20~30mm/sec 寬間距：60~120mm/sec |
環境狀況 | 溫度：25±2℃ 相對濕度：40~60% 氣流：印刷作業處應沒有強烈的空氣流動 |
模版材料 | 不銹鋼、黃銅或鍍鎳版 |
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3）印刷時需注意事項：
◆ 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。
確保乾淨，沒灰塵及雜物（必要時要清洗乾淨），以免錫膏受污染及影響落錫性；
刮刀口要平直，沒缺口；
鋼網應平直，無明顯變形，開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；
◆ 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，並且可提高印刷後鋼網的分離效果；
◆ 將鋼網與ＰＣＢ之間調整吻合（空隙大會引至漏錫，水準方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；
◆ 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A2規格鋼網加200g左右、B5為300g左右、A4為400g左右。隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏會逐漸減少，適當時候應添加 適量的錫膏；
◆ 印刷後鋼網的分離速度應儘量地慢些；
◆ 連續印刷時，每隔一段時間應將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球，清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；
◆ 作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔乾淨（特別注意孔壁的清潔）。
◆ 應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；
4．印刷後注意事項
（1）應儘快完成元器件的貼裝，並過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變幹，影響元件貼裝及焊接效果,建議停留時間儘量不得超過4小時爲佳。
5．回焊溫度曲線
KC108A溫度曲線參考圖
以下是我們建議的熱風回流焊工藝所採用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生。
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預熱區（加熱通道25~33%）
焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊，溫度：140~170℃時間：60~120秒，升溫速率爲1.0~3.0℃/秒；若升溫速度太快，元器件受熱不均勻，造成錫珠及橋連等現象，使元器件承受過大的熱應力而受損。
浸濡温區（加熱通道33~50%）
在該區助焊劑活性化，PCB溫度達到均勻。
回焊區：錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
最高溫度：210~230℃ 時間：183℃以上60~90秒（Important）高於200℃時間爲20~50秒。
①峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變化、元器件受損等。
②若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
冷卻區
焊點強度會隨冷卻速率增加而增加，降溫速率＜4℃，冷卻終止溫度最好不高於75℃
①冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
②冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）。
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6．焊接後殘留物的清除
免洗型焊錫膏在焊接後的殘留物極少且顔色很淡，呈透明狀，具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。如客戶一定要清洗，建議使用本公司的清洗劑。
五、包裝
每瓶500g，寬口型塑膠容器包裝，並蓋上密封蓋，送貨時用泡沫箱盛裝，放置冰袋，每箱最多20瓶，保持箱內溫度不超過25℃。
六、健康與安全方面應注意事項
應有必要的防護措施，盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免吸入揮入之氣體。
在焊接過程中，錫膏中的助焊劑産生的部分煙霧會對人體的呼吸系統産生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能會産生不適，因此應確保作業現場通風良好，焊接設備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。
作業過程中不允許飲食、抽煙，作業後須先用肥皂或溫水洗手後才能進食。
雖然本品閃點極高，但仍然易燃，應避免接近火源。若不慎著火，可用二氧化碳或化學乾粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。
廢棄的錫膏和清理後沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意掉棄，應將其裝入封密容器中，並按國家和地方的相關法規處置。
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焊錫膏KC108A物質安全資料表
產品與廠商資料
產品名稱：焊錫膏 |
產品編號：KC108A |
生產基地：深圳凯晨电子科技有限公司 |
地 址：深圳市光明新区公明街道将石社区南环大道50号D栋 |
緊急聯絡電話或傳真電話：13825785997 |
二、 組成及成分資訊
化學名稱 | CAS號碼 | 濃度範圍（成分百分比） | 備註 |
錫 | 7440-31-5 | 余量 | |
铅 | 60-10-6 | 36.5～36.8 | |
银 | 7439-92-1 | 0.35～0.4 | |
樹脂 | 65997-05-9 | 3.0～5.0 | 危險成分不超過1%. |
碳氫化合物 | 68475-70-7 | 4.0～6.0 | |
脂肪酸 | 68937-72-4 | 1.0～2.0 | |
蓖麻油衍生物 | 8001-78-3 | 0.5～8.0 |
危害辨識資料：
最重要危害效應 | 環境影響：無明顯影響 |
物理性質及化學性危害：皮膚接觸較多，會引起輕微癢 | |
特殊危害：產煙時，對呼吸產生輕微刺激 | |
主要症狀：呼吸到較多煙時，會產生輕微咳嗽 | |
物品危害分類：第四類 | |
急救措施：
吸入：如果症狀較輕.則立即將人員轉移到有新鮮空氣的地方;如果症狀持續,立即送往醫院. 皮膚接觸：異丙醇或肥皂清洗，並且避免吸入揮發之氣體。 眼睛接觸：濺入熔融狀態的產品:立即用低壓水沖洗眼睛,立即送醫院治療 濺入常溫狀態的產品:大量用清水清洗20分鐘，再送醫院治療 食入：喝1-2杯鮮奶，再送醫院治療 |
最重要症狀及危害效應：引起肺、腎、神經系統及血液組織疾病。 |
對急救人員之防護：保持通風，清洗乾淨接觸到助焊膏的部位 |
對醫師之提示：主治醫生多參考產品標籤及產品的MSDS |
滅火措施
閃火點：200℃ |
適用滅火劑：二氧化碳或化學乾粉滅火器 |
滅火設備：建議穿防護衣以及帶上自含呼吸器的全面保護的面罩。 |
意外洩漏處理方法
通常的處置程式：將洩露的錫膏鏟到適當的容器內,然後用IPA或清潔水清洗洩露區域。 |
注意事項：不要長期處於產品的煙霧中或避免皮膚的長期接觸;每次使用後要洗手並將指甲中殘留的錫膏清洗乾淨。 |
安全處置與儲存方法
處置：遠離明火儲存與使用，存放時保持容器密閉和垂直放置，以免產品漏出。 |
儲存：嚴禁煙火，請儲存於陰涼通風良好處。 |
八、暴露預防措施
工程控制：必需在密閉通風系統內使用，保持良好通風。 |
控制參數：八小時日時量平均容許濃度/短時間良平均容許濃度/最高容許濃度:500ppm/100ppm/2000ppm |
個人防護設備 呼吸防護:在良好的通風環境下操作,如果通風不好,不能將有效的將回流焊煙霧排走,則需要帶NIOSH/MSHA確認的呼吸器 手部防護:防護化學品的橡膠手套 眼睛防護:防護面罩,帶有護罩或有化學品飛濺護目鏡的眼鏡.當操作熔融材料時,最好帶防護面罩. 皮膚及身體防護:工作服 |
衛生措施:使用中不宜進食,飲食前需漱洗 |
其他注意事項:在緊鄰工作區,應設有洗浴設施 |
物理及化學性質
物質狀態：膏狀物 | 顏色；金屬灰色 |
沸點/沸點範圍：＞183℃ (助焊劑部分)) | 熔點:210℃(410°F)到230℃(446°F) (合金部分) |
蒸汽壓：不確定 | 蒸汽密度：不確定 |
密度：4.1～4.4（水=1.0） | 溶解度：部分溶解 |
十 、穩定性及反應性
穩定性:在通常的應用或儲存環境下,性質穩定. |
聚合反應:在通常的應用或儲存環境下,不會發生聚合反應. |
應避免之狀態：高溫 |
應避免之物質：水、酸、堿 |
危害分解物：產生少許一氧化碳、二氧化碳有毒氣體。 |
十一、毒性資料
急毒性：無 |
局部效應：皮膚輕微癢 |
致敏感性：無 |
慢毒性或長期毒性：無 |
特殊效應：無 |
十二、生態學信息
通常注釋：本產品不涉及生物毒害學及生物降解能力資訊 |
十三、廢棄處置方法
廢棄處置方法：應遵守所有環保法律規定，建議處理或棄置物之前，聯絡符合規定之廢棄物處理公司. |
十四、運輸注意事項
國內運送規定：密封儲存運輸 |
特殊運送方法及注意事項：DOT(運輸主管部門)無要求 |
十五、法規資料
適用法規：按照國家、省或當地法規 |
十六、其他：
參考文獻 | 有毒物質管理詳細目錄（TSCA）:美國環境保護協會編寫“有毒化學物質管理詳細目錄” (TSCA)(TOXIC)”“ SUBSTANCE CONTROL ACT) ”中 |
